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(주)동진금속

자료실 기술자료실

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주석도금(TIN PLATING)

2017-06-29 09:45:14 3563

8.1 목적
 ① 납땜할 부품용(통상 도금두께 2.5 ~ 6.4㎛)
 ② 마손(磨損)이나 응착방지용(통상 도금두께 5~ 10㎛)
 ③ 소지금속의 부식방지용(통상 도금두께 7.5㎛이상)
 ④ 질화처리중 경화층 형성방지용(통상 도금두께 5 ~ 10㎛ ("국방 0115-0019(연)의 6.1 용도"항 참조) 

 

8.2 특성
 ① 융점이 낮고(231.9℃) 전연성이 풍부하며 대기중에서 변색이 잘안된다.
 ② 묽은산, 특히 유기산에서 거의 용해되지 않으며 식품에 포함된 산에는 침식되지 않는다는 점과 다른금속에 비해

     독성이 적으므로 식품용기구의 도금에 많이 이용된다.
 ③ 비교적 유연한 금속이므로 기계의 습동부분에 많이 이용된다.
 ④ 도금에는 산성용(2가 주석)과 알칼리성욕(4가 주석)의 두가지방법이 있다. 

 

8.3 반응기구
  (예전에는 알칼리성도금액이 대부분이었으나, 산성도금액의 우스한 첨가제 및 광택제가 개발되어 현재에는 대부분

   산성주석도금을 많이 사용함)
  - 산성욕(2가주석에 의한 도금)에서의 반응
  일반적인 주석도금은 황산 산성욕에서 행해진다. 황산 산성욕은 황산과 황산제일주석으로 구성되며, 전기화학적인

  반응에 의하여 음극에 2가주석금속이 석출(→도금)된다.

    화학반응식

   SnSO₄ ↔ Sn+² + SO₄-²
   Sn + 2e → Sn : 음극에서 석출
   SO₄-² + 2e + 2H₂O → H₂SO₄ + O : 양극
   H₂SO₄ + Sn + O → SnSO₄ + H₂O : 양극에서 금속 용해

 


8.4 제조설비 및 재료
 8.4.1 재료
   ① 주석도금 : 황산제1주석, 황산, 광택제(상품화), 분산제(상품화) 등
   ② 표면청정 : 각종연마제, 탈지액, 산세액 등
   ③ 후처리 : 변색방지제 등
 8.4.2 사용설비
   ① 전처리 : 탈지조, 산세조, 가열설비, 배기설비 등
   ② 도금시설 : 도금조, 음극진동장치, 여과기, 정류기, 가열설비(자동온도조절장치부착), 배기설비 등
   ③ 후처리 : 변색방지액조, 수세조, 열탕세조
   ④ 열처리조 : 수소취성제거용. 200℃정도의 온도를 유지하기 적합한시설.
   ⑤ 액분석 : 염산, 전분(지시약), 요오드, M.O(지시약), NaOH 등
   ⑥ 시험 : 염수분무시험기, 밀착성시험기, 납땜능시험기(해당시)